电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?

答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极，极易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极，则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。

镀镍液中，阳极面积缩小，阳极电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?

答:溶液的pH值下降。这是因为阳极减少，电流密度增加，阳极发生钝化而不溶解，阳极钝化后，析出氧气，溶液中H<SUP>+</SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

由于电镀的某些工序有可塑性，某些影响镀件质量的疵病有潜伏性，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在质量检验中有时是不容易被发现的，而一旦发现质量事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，这将给技术人员分析质量事故造成很大的麻烦，而且造成不应当发生的质量事故、根据很多电镀车间废品原因统计数据表明，绝大部分电镀质量废品都出在镀前处理上，如除油除锈不干净。因此建议检验员要经常拿着白布，抽样擦拭一下准备入槽电镀的零件，检查一下零件是否符合镀前的质量要求。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。