在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。

镀液中pH 缓冲剂过少

镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H+稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。