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正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

smt贴片产业分析机构MarketsandMarkets的报告指出，SMT市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率（CAGR）为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的半导体有源器件如电容、二极管等。

一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但smt当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。