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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面smt贴片元件。

smt贴片产业分析机构MarketsandMarkets的报告指出，SMT市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率（CAGR）为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的半导体有源器件如电容、二极管等。

smt具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。

smt贴片因此我们可以大胆的设想，未来的SMT贴片可能是一项在“纸上绣花”的技术活，谁能给突破现有的技术瓶颈，谁就能够占据未来PCBA加工的制高点。