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多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

smt具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。

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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

温度

温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。

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焊剂检测

smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于SMA等高可靠性要求电路组件。