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印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

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smt同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求；

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电烙铁的操作顺序

1、打开电源开关。

2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。

3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。

4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。

5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。

6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。

7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。

8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。

9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。

10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。

11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。

12、关闭电源开关。

13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。