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产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优l质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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混合安装,smt贴片该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间,是实现安装面积化的方法之一,并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点能充分利用PCB空间,并实现安装面积化,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型或超小型电产品,移动电话是典型产品之一。我们知道,在新型材料方面,焊膏和胶水都是触变性质流体,它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%,训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺,如印刷工艺,点胶工艺,贴放工艺。
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smt贴片普通电烙铁的功率是固定的,但温度无法控制,长时间使用会使温度升高,会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器,当烙铁温度达到设定值时,它就停止加热,提高焊接质量,延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件,不宜使用烙铁进行返修,而应采用返修工作台进行返修。
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