SMT贴片加工对车间环境的要求

SMT贴片加工对车间环境如湿度和温度都是有一定的条件要求，同时为了确保电子元器件的品质，促使能如期完成加工数量，对车间环境有以下几点要求：

1、电源

通常必须单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要超过功耗的一倍之上。

2、气源

SMT贴片加工需要清洁、干燥的净化空气，为此必须对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢板或耐压塑料管做空气管道。

3、排风SMT贴片加工的回流焊和波峰焊设备需配备排风机。针对全热风炉，排风管道的zui低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。

4、温湿度

生产车间的环境温度以23±3℃为较好，通常为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.依据车间大小设定合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调整温湿度的设施。

5、防静电

SMT贴片加工厂的工作员需配戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进到加工车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。这是较常见的原因。

SMT贴片加工的优点：组装密度高、体积小、重量轻的优点，贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。一般来说，采用表面贴装技术后，电子产品的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。可靠性高，抗振动能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片加工中对于高针密度构件的主要拆卸建议是热风***，用镊子夹住构件，用热风***来回吹扫所有销，熔化时提升构件。如果需要拆卸的零件，不要吹到零件中心，时间应尽可能短。拆下零件后，用烙铁清洁垫片。

1、对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹在安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开，剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也容易拆卸，只要部件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。

2、针数多，间隔宽的芯片部件采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子将元件夹在左边焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风***拆卸这些零件通常更好。另一方面，手持热风***熔化焊料，另一方面，焊料熔化时，用镊子等夹具去除部件。

3、对于销售密度高的零件，焊接技术相似，首先焊接脚，用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集，钉子和垫子的对齐很重要。通常，角上的焊盘镀上少量的锡，零件用镊子或手与焊盘对齐。销售的边缘是对齐的。这些部件稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上的针脚用烙铁焊接。

在SMT贴片中焊膏应该怎么选

   一、分清产品定位、区别对待

   ①产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。

   ②空气中暴露时间久的，需要抗1氧化。

   ②产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。

二、器件材质及PCB焊盘材质

   ①PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。

   ②可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工艺的区别选择

   ①无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

   ②免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。