pcba加工焊接有什么要求？

pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净。

PCB线路板制作材料的有哪些

印制线路板（PCB板）电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

PCBA厂家的生产加工品控简述

1、工艺分析

从接到加工订单开始就需要重视了，先开始是根据PCB文件进行工艺分析，并提供可生产制造性报告。

2、来料检验

要想生产加工出来的PCBA质量好，首先就要从原材料上把控好质量，对于元器件的质量检验是需要重视的，尤其是PCBA代工代料的订单，需要从元器件采购渠道开始重视，从大型贸易商、经销商和原厂采购元器件，充分保证元器件质量不会出现问题。翻新元器件和假元器件对于产品的质量影响是很大的，特别是PCBA代工代料的订单更需要注意，一般PCBA厂家对于这种订单都是有售后承诺的，元器件出现问题不仅是在给自己增加成本，更是在客户带来困扰。PCB需要检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC需要检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料西需要检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量需求更高、更能满足加工需求的激光钢网。严格执行AOI测验可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件

在插件过程中，针对过波峰焊的模具设计是关键。

5、测验

针对有测验需求的订单，PCBA厂家主要测验内容包括ICT（电路测验）、FCT（功能测试）、烧1伤测验（老化测试）、温湿度测验、跌落测试等。