DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊）

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件加工的焊接方式有哪些

现在电子产品制造企业中，大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是实现***组装的关键步骤。一般说来，DIP插件加工的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊。

1.手动焊接

手工焊接是一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。

2.浸焊

顾名思义，浸焊是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率相对高一些，且不会产生漏焊。通过浸焊炉来完成插件的浸焊。

3.波峰焊

波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，再进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。

4.回流焊

回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，终达到元器件焊接的目的。

DIP插件加工需要注意哪些细节问题

DIP插件加工是加工厂经常加工的一种产品，对于DIP插件加工需要注意以下几个问题：

1、助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

2、电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

3、导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

4、导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

5、焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。