pcba加工焊接有什么要求？

①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

⑤pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

　　在PCB板上任何或许产生电1击或能量危险的当地，如ELV电路部分、一次电路部分、虽是安全电压但抵达危险能量等级的二次电路部分等，都应该添加明显的标识，避免这种危险的产生;或许产生电1击或能量危险的当地，或许在操作人员可接触区内，也或许在操作人员可接触区外;标识的内容应该注明现已跨过危险能量等级，并随同有危险警示标志。

　　在每一熔断器座上或就近应标上符号，标出该熔断器的额定电流、熔断特性(slow、fast、time lag)，和防爆特性(Low-breaking，high-breaking)，假定该熔断器座能装上不同电压额定值的熔断器，则还应标出熔断器的额定电压。

　　在保险丝附近应加上6项完好标识，包括保险丝序号，熔断特性，额定电流值，防爆特性，额定电压值，英文正告标识。PCB板上的布线应该满足对电气空位和爬电距离的要求。

选择性焊接采用助焊剂的一个新的发展趋势是增加助焊剂的固体物含量，使得只要施加较少量的助焊剂就能形成较高固体物含量的焊接。通常焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固体物量。除了助焊剂量可以通过调节焊接设备的参数来进行控制以外，实际情况可能会复杂。助焊剂扩展性能对其稳定性是重要的，因为助焊剂干燥后的固体总量会影响到焊接的质量。