据勒克斯研究报告，移动设备的激增，可穿戴设备的日益流行以及连接式物联网的出现促使对传感器的预期需求向一万亿推进。然而，为了充分发挥这些或其他产品的潜能，仍需对传感器进行创新，以满足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能满足的需要。

　　满足这些需求所要求的***技术包括低功耗周边设备、能源收集、传感器包装和新传感器类型。低功耗周边设备，即模块中非传感器部分，如处理器和通信协议，对传感器设备制造商来说是***得到的也是***并入的，因为这些设备在代工厂就能轻松生产出来了。

　　“思科预计2020年的连接器件将达到500亿个，每一个上面都会装有好几个传感器，但要把这一预测变成现实则要求创新者对传感器进行大改进。”来自勒克斯研究公司的Tiffany Huang表示，“对传感器的投资正流向新公司，而跨国公司如三星、***、送下、IBM和福特已投资数以亿记美元用于驱动传感器的创新，满足不断增长的需求。”

勒克斯分析师按传感器未被满足的新兴技术进行分类，发现：

　　功率性能通过两种方式提高。SureCore、Ineda和Ambiq Micro这三家公司的功率性能***·好。Ineda和GainSpan在设备没有被***使用的时候降低其功率消耗来提高功率性能；而Ambiq和PsiKick则通过在低于正常值的电压下操作以降低功耗。

　　Motion Engine在包装上***。将所有的组件整合到一个包装系统中可缩小总体尺寸。在同等空间内，Motion Engine可将更多的装置放入其中。在这方面有所创新的公司还有mCube，艾克尔、博世和Standing Egg。

　　新兴的传感器类型。通过创新，行业传感器类型将超出现有的电容式传感器。新的传感器类型包括光学传感器、压电传感器和热敏传感器。在这方面有所创新的公司分别是Xarion、Vesper和Next Biometrics。