高频板
高频印制电路板是指以优异介电性能材料为主体，匹配其他介质材料及金属基板，完成相应的多层加工或厚膜加工制作，实现具有优异的高导热性、低介电常数、高频高速的传输功能，适用于高速器件、***微波通信产品。
 

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。