化学沉镍为电镀行业的一类镀种,由于不借助外来电源,常常称为自催化电镀,其镀液包括、镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂,与其他镀种相比,在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出***性。
化学沉镍废液存在不稳定,易分解,报废率高,废液中含有大量的镍,镍常与镀液中EDTA、NTA等助剂形成络合态,使得废液处理难度大大增加。而化学镀大多采用次亚磷酸盐做还原剂,使废水中同时存在大量次磷。
用化学沉镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。
以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时,化学沉镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
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