太阳能电池片组件封装的主要原材料

TPT(聚氟乙烯复合膜)，用在组件背面，作为背面保护封装材料。厚度0.17mm—0.35mm，纵向收缩率不大于1.5%，用于封装的TPT至少应该有三层结构：外层保护层PVF具有良好的抗环境侵蚀能力，中间层为聚脂薄膜具有良好的绝缘性能，内层PVF需经表面处理和EVA具有良好的粘接性能。封装用Tedlar必须保持清洁，不得沾污或受潮，特别是内层不得用手指直接接触，以免影响EVA的粘接强度。

太阳能电池片组件回收封装工艺流程

组件层压：将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，然后加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起;之后冷却取出组件。层压工艺是组件生产的关键一步，层压温度层压时间根据EVA的性质决定。我们使用福斯特EVA时，层压循环时间约为17分钟。层压温度为142℃。

通常我们见到的组件都需要达到一定的三防能力，即防尘防水防摔能力，一般市场上的组件防尘防水能力能够达到IP65级别，IP是Ingress Protection的缩写，IP等级是针对电气设备外壳对异物侵入的防护等级，IP68当中的6代表防尘级别的至高的级别，代表其能够完全阻止粉尘的进入，IP65中的5是防水级别的5，值得注意的是，等级为5并不是防水能力的至高的级别，它仅能抵挡低压任意角度的喷射，防水至高的级别为8，多数企业综合考虑工艺成本和用处等因素没有选择至高的级别的防水。