减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。SMT贴片是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。

一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。

smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。SMT贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。

smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是SMT再流焊工艺的特性。SMT贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。SMT贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。