在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。

SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。SMT贴片加工中的质量管理：对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

SMT贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。SMT贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。SMT贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。