SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。回流焊：定义为通过熔化先分配到PCB上的焊膏，实现表面贴装元器件和PCB焊盘的连接。SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。贴片加工的再流加工技术流程。在选择SMT贴片设备的时候，要更多考虑其运行速度和精度，并且采用智能控制方式，优化设计参数、控制进程和贴装方式，不断推进生产效率的提升。再流加工技术流程是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。

SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，炉后QC，质量是企业的生命。在炉中，肯定会遇到一些问题，如空气焊接，焊缝，焊等。因此，如何发现这些问题呢？我们一定要在这个环节也与过去的QC，炉板后进行测试的问题。然后手动修改。QA抽检，当所有的自动后装配过程中消失了，我们还有一步，它是采样。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。采样这一步，可以大致计算生产我们的产品，合格率，也就是质量。