合理规划和设计SMT板的关键点：1、电路板规划，主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。贴片加工为实现消费者需求提供了可能，电子产品上的功能越多，则需要越多的元器件在印制电路板上，此时的印制电路板的体积随之变大，生产的电子产品也就更大。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。

在SMT贴片加工的过程中，我们也要注意结合需求，选择更合适的发展阶段，选择这类型的SMT加工生产可以保证产品配件的功能特点完善，一定要注意完善的搭配。片材受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。这是所有产品加工的标志，只要能够通过静电敏感元件的检查核验，基本上也能确定它的达标程度了。而且在存贮时，这类产品也可以得到有效的保存。因此一定要足以必须保存在有效的加工过程中，发挥它的***特性。这样的产品性能才会比较好。

在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。