一般的环氧树脂环氧基接在芳香族的结构上面，反应性比较高，结构比较坚硬。软质环氧树脂经常添加脂肪族环氧树脂，环氧基接在脂肪族的结构上面，反应性相对的低了许多，这是速度变慢的原因之一。速度变慢的另一个原因在于官能基的浓度。材料的结构柔软、分子量大、架桥密度低，才能够表现出柔软的特质。这种配方的官能基浓度比较低，互相碰撞反应的机会变少，所以反应速度就会变慢。软质树脂的反应速度慢，室温反应的速度更不稳定，久置以后反应率进一步提升，似乎有变硬的倾向。若是能够加热硬化，或许可以避免这个不确定性。 次数用完API KEY 超过次数限制

（2）杂链高分子主链上除碳，还有氧、氮、硫原子。如聚酯、PA、PC、聚砜、PU等。由缩聚或开环聚合得到。特点：耐热性和强度明显提高，可作工程塑料。但主链上含官能团，易发生水解、醇解和酸解，化学稳定性较差。（3）元素聚合物主链不含碳，而含有硅、硼、磷、钦等元素的聚合物称为元素聚合物，侧基是有机取代基，如聚二硅氧烷，兼有无机材料的热稳定性和有机高分子材料的粘弹性。缺点是强度较低。（4）无机聚合物主链不含碳，也不含有机取代基，纯由其他元素组成，称为无机高分子，这类高分子耐热性虽好，但同样存在强度较低的问题。 次数用完API KEY 超过次数限制

2、分子构造是指分子中的原子和键的序列而不考虑其空间排列（1）键接结构高分子结构单元的连接方式可能有多种键接方式，可直接影响材料的性能。存在着头-头（或尾-尾）相连和头-尾相连两种可能性：其中头--尾键接是主要的，但还存在少量的头--头键接或尾一尾键接：（2）共聚物的序列结构键接序列——共聚物序列结构对于A、B两种单体的二元共聚物，根据不同连接键接序列：3、高分子构造——线型、支化和交联是指高分子各种形状样式，一般有：线形，梳形支化，星形支化，树枝状和交联网络等。 次数用完API KEY 超过次数限制

由于环氧树脂本身属于憎水性树脂，树脂与水不能相容，环氧树脂和基面之间就会被一层水膜隔离，分为两层，形成水膜界面阻碍树脂和粘结面的接触，引起粘结强度大幅度下降甚至没有任何粘结效果。随着基层内部的水渗透压不断增加，在两个界面粘结较为薄弱的地方，水分在界面处不断聚集，而密闭的树脂涂层又不能够透气来释放这种压力，形成涂层鼓泡。通过上述分析我们发现，导致环氧树脂脱层起泡的原因是由于基层表面的水产生水膜界面使得环氧树脂不能够与基面进行真正有效的粘结。 次数用完API KEY 超过次数限制