随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里流行的一种工艺。

我国已经成为***电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。

单面组装：来料检测 印刷锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修

单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修 次数用完API KEY 超过次数限制

5, 热浸镀铝锌板: 基本材质铁质,表面热浸镀铝锌而成.呈小块状花纹有更佳可观性,用于不涂装保温盘类和一些导板类.

热浸镀铝锌板

6, 热浸镀铝板: 基体材质铁质,表面热浸镀铝而成,呈灰白色,手感好,同时具有良好的耐热性,耐腐蚀性,热反射性,分為一般用,冲压用,深冲用;

热浸镀铝板

7, 铝板： 一般工业用,导热性好,用于散热片,隔热板,一般盖片.不可深冲. 铝板导热性,成型性,焊性都很***且耐蚀性好.

铝板

8,金光板(SPCC-SB): 铁质,表面处理扎棍进行平滑处理,表面光亮无针成型后可直接电镀.“B”表示光亮表面; 次数用完API KEY 超过次数限制

2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。

4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件7、或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。

5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

回流焊接的温度曲线

靖邦电子提醒大家，SMT贴片的质量对产品的稳定的运行质量十分重要，每一个过程都不可马虎：用心! 次数用完API KEY 超过次数限制

不锈钢的膨胀系数大于碳钢的膨胀系数因此同等厚度的两种材料不锈钢的焊接变形的趋势大于碳钢的。

2）结构因素

焊接结构的设计对焊接变形的影响关键，总体原则是随着拘束度的增加，焊接残余应力增加，焊接变形则相应减少。

3）工艺因素

主要影响的因素是焊接方法、焊接热输入（电流电压）、构件的定位或者固定方法、焊接顺序，焊接工装夹具的使用。影响大的是焊接顺序。

3.焊接变形的控制

1）设计措施

1合理的选择焊接的尺寸和形式

在保证结构承载力的情况下，尽可能采用较小的焊缝尺寸，减少焊接热输入对材料性能的影响如图1。

2合理选择焊缝长度和数量 次数用完API KEY 超过次数限制