加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、DIP插件加工， 邦定COB加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装等等。

在国内，很多自主研发创新型的电子高科技公司，时常为找不到好的SMT外发代加工厂而期苦恼，如何筛选的SMT贴片加工厂，我们通常称SMT贴片加工代工代料加工厂为EMS电子制造服务行业，那么如何鉴别一家SMT加工企业就需要从多个方面着手考虑，以下分享仅供参考：

靠谱的SMT贴片加工厂应该怎么选？

中国电子制造业SMT贴片焊接加工厂多如牛毛，特别是珠三角这个地方。 次数用完API KEY 超过次数限制

2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。

4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件7、或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。

5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

回流焊接的温度曲线

靖邦电子提醒大家，SMT贴片的质量对产品的稳定的运行质量十分重要，每一个过程都不可马虎：用心! 次数用完API KEY 超过次数限制

装配顺序对焊接结构变形的影响很大。

①大型复杂的焊接结构，只要允许的条件下，把他分成若干个结构简单的部件，单独进行焊接，然后进行总装。（如图8）

②正在施焊的焊缝应靠近结构截面的中性轴。（如图9）

③对于焊缝非对称布置的结构，装配焊接时应先焊焊缝少的一侧。

④焊缝对称布置的结构，应由偶数焊工对称地施焊。（如图11）

⑤长焊缝（1m以上）焊接时，可采用图12所示的方向和顺序进行焊接，以减少焊后的收缩变形。

针对焊接变形，我们应该在选择焊接方法及焊接工艺参数都应该予以注意，尽量选择焊接热输入小的方法及工艺参数，避免大的焊接参数及焊接方法使得焊接变形增加，大家还是要在实践中多多体会，多多总结。 次数用完API KEY 超过次数限制

图3 基本符号相对基准线的位置（双角焊缝）

（6）、标注对称焊缝和双面焊缝时，基准线中的虚线可省略。如图4、5所示。

图4 双面焊缝（单边V形焊缝）

图5 对称焊缝（角焊缝）标注

（7）、在不致引起误解的情况下，当箭头线指向焊缝，而另一侧又无焊缝要求时，允许省略基准线的虚线。

（8）、焊缝的尺寸符号为：

高度方向 长度方向

图6 焊接尺寸符号及意义

在焊缝基本符号的左侧标注焊缝横截面上的尺寸，如钝边高度P、坡口深度H，焊角高度K等。如果焊缝的左侧没有任何标注又无其它说明时，说明对接焊缝要完全焊透。 次数用完API KEY 超过次数限制