依打磨后的表面质量要求合理选用合适型号的打磨片；确认打磨后打磨处的打磨效果，确保无明显塌边，无明显凹入感，工件喷涂后看不出打磨痕迹。(2)尺寸。磨尺寸的基本原则是打磨区域越小越好，但必须保证打磨后工件的外表面合乎要求；打磨时看清楚保护区域，保护区内不能打磨。(3)功能。若打磨区域离保护区很近时可以考虑在保护区边缘划一条细线进行界线标识。(4)特性。打磨的重点是依工件下工序的外观要求选好相应的打磨片；对于外观要求较高的产品 次数用完API KEY 超过次数限制

1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。2．热轧板SHCC，材料T≥3.0mm,也是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。3．镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于喷涂件。4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。5．铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。 次数用完API KEY 超过次数限制

因此等离子体辅助熔化切割只能使用CO2激光。图25.气化切割气化切割将材料蒸发，尽可能减小了对周围材料的热效应影响。采用连续CO2激光加工蒸发低热量、高吸收的材料就可以达到上述效果，例如薄的塑料薄膜以及木材、纸、泡沫等不熔化的材料。超短脉冲激光使这项技术可以应用于其他材料。金属中的自由电子吸收激光并剧烈升温。激光脉冲不与熔融的粒子和等离子体反应，材料直接升华，没有时间将能量以热量的形式传给周围材料。皮秒脉冲烧蚀材料时没有明显的热效应，没有熔化和毛刺形成。 次数用完API KEY 超过次数限制

现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降***格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制