②、冲床：是利用冲床分一步或多步在板材上将零件展开后的平板件冲裁成形各种形状料件，其优点是耗费工时短，精度高，成本低，适用大批量生产，但要设计模具。设备打不开，按钮等都不亮：检查设备上总电源是否接好，设备里面有没有线头脱落。③、数控下料，下料时首先要编写数控加工程式，利用编程软件，将绘制的展开图编写成数拉加工机床可识别的程式，让其根据这些程式一步一刀在平板上冲裁各构形状平板件，但其结构受刀具结构所至，成本低，精度于0.15。④、镭射下料，是利用激光切割方式，在大平板上将其平板的结构形状切割出来，同下料一样需编写镭射程式 次数用完API KEY 超过次数限制

随着陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升，随之也出现了一种新的陶瓷精密切割方法——激光切割。5切割材料的种类多与切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。二、直切调整切割机头，使锯片和工作台垂直，通过锁紧把手将锯片的角度固定，锯片相对于工作台的上下位置何以通过一对限位螺栓来调整，如下图所示。 次数用完API KEY 超过次数限制

利用激光头支架上固定的螺丝来摆动激光头出光的位置，从而把激光头出来的激光通过振镜连接板中心并水平放置，这样光路就算校正好了。铣加工物料摆放的区域应该是铣加工时飞溅物落不到的地方，防止工件表面污染或划碰伤。九.光斑部分:用转换片看，确保激光器出来激光通过透镜后的光斑是饱满均匀的实体光斑（可以正确判断光路是否被遮挡）十.皮秒紫外激光加工时好用胶带纸粘住材料没有覆盖住的台面位置，可以避免因材料没有吸平照成的加工不良率。十一.激光加工，激光扫描后飞起的粉尘太多，设备的抽尘系统只能抽走大部分的，剩下的往往很难抽走的 次数用完API KEY 超过次数限制

随着科技的进步，生活水平的不断提高，我们所使用的电子产品逐渐往轻薄化的方向发展，衡量一个产品的***，功能和质量已经不是标准了，轻薄的设计，美感的外观，便捷的使用环境等都是现代年轻人所注重的体验方式。1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3。然而要实现一个产品的革新，一个新产品的问世，是需要整个产业链的配合与革新，激光设备作为整个产业链顶端前沿科技，在这过程中扮演的角色举足轻重！激光精密蚀刻：任何一个电子产品都离不开蚀刻加工的环节，从显示界面的ITO银桨蚀刻/内置天线和结构层导电蚀刻/从芯片的蚀刻在到LOGO二维码蚀刻等都有激光的影子。 次数用完API KEY 超过次数限制