激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
本公司激光切割技术相比其它传统的切割方式具有无法比拟的明显优势,激光切割机不但具有切缝窄,工件变形小的主要特性而且激光切割具有速度快、***、成本低、性能稳定等特点。
切割边缘的垂直度是很重要的,远离焦点时,激光束会发散,根据焦点的位置,切割朝着顶部或者底部变宽,边缘越垂直,切割质量越高。
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