增加气体压力可以提前激光切割速度,但到达一个值后,继续增加气体压力反而会引起切割速度的下降。在高的辅助气体压力下,切割速度降低的原因除可归结为高的气流速度对及挂个作用区冷却效应的增强外,还可能是气流中存在的间歇冲击波对激光作用区冷却的干扰。气流中存在不均匀的压力和温度,会引起气流场密度的变化。这样的密度梯度导致场内折射率改变,从而干拢光束能量的聚焦,造成再聚焦或光束发散。这种干扰会影响熔化效率,有时可能改变模式结构,导致切割质量下降,如果光束发散太甚。使光斑过大,甚至会造成不能有效地进行切割的严重后果。
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
每一个高能量的激光脉冲瞬间把物体外表溅射出一个细小的孔,在计算机操控下,激光加工头与被加工资料按预先绘好的图形进行接连相对运动打点,这样会把物体加工成想要的形状。
切开时,一股与光束同轴气流由切开头喷出,将熔化或气化的资料由切口的底部吹出。与传统的板材加工办法比较,激光切割具有高的切开质量、高的切开速度、高的柔性、广泛的资料适应性等优点。
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