如何区分锡膏含银量？

锡膏的含银量是根据不同型号的锡膏来分，当然，像我们的6337有铅免洗锡膏和无铅低温锡膏，中温锡膏是没有银的含量的；含银的锡膏焊接效果会比不含银的焊接效果好，银的含量越高，焊接效果越佳，在我们客户选择的时候，可以根据自己的产品的品质要求选择适合自己的锡膏。需要爬锡达到60%以上的客户，请选择裕东锡的305免洗无铅锡膏，如果没有环保的要求，选择裕东锡的含0.4个银的有铅锡膏便可。品质没有要求很高的厂家，建议您为了自己的品牌能在行业里立足，把品牌的质量打响，品牌便会慢慢起来，口碑相传，站稳脚跟!!适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

锡膏印刷技术的若干问题

有一个问题常常会被提到，那就是刮l刀刮过后，网板上会残留下锡膏。通常有两种原因。首先，虽然你也许是用了正确的压力，但刮l刀下止点或者刮l刀压入网板的距离，还是太小。另一个锡膏残留在网板上的原因，有可能是在基板下面缺少适当的支撑顶针。伴随着不充分的支撑，基板会在刮l刀的压力下产生下陷，这样就使得刀刃的角度不能够将网板上的锡膏刮干净。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成常用焊料具备的条件:1)焊料的熔点要低于被焊工件。不充分的基板支撑使得基板下陷，还会导致刮l刀施加到基板上的压力发生偏差。

免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接无铅免洗焊锡膏与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而无铅免洗焊锡膏透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。在这个社会，我们都要以环保为重，而裕东锡锡膏正是响应了这个号召。

锡渣回收行业,应该加强宣传,尽到良好的社会责任感.地球的污染越来越严重,联合国的呼吁与各国的自我保护意识加强,联合起来进行保护环境,国家也将环境问题上升到国家战略问题的高度.只要全民动员,一起保护环境,我们的未来才有新鲜的空气.部分的环境污染是由于锡制品造成的,它是化学物质看,如果处理不当,产生的后果非常严重,希望锡渣回收的行业,尽职尽责,实行社会责任感,一起保护环境.