焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。锡膏印刷技术的若干问题锡膏印刷在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。

当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题。为了证实这种问题的存在，有关曾做过相关的实验，现摘抄其终实验结果如下表供参考：(表暂缺）

从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

关于保存：

锡膏产物后请立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!

另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。

锡膏印刷前的准备：

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：

（1）不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。