锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。 对策：擦净模板。

图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。

图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

如何区分锡膏含银量？

锡膏的含银量是根据不同型号的锡膏来分，当然，像我们的6337有铅免洗锡膏和无铅低温锡膏，中温锡膏是没有银的含量的；含银的锡膏焊接效果会比不含银的焊接效果好，银的含量越高，焊接效果越佳，在我们客户选择的时候，可以根据自己的产品的品质要求选择适合自己的锡膏。需要爬锡达到60%以上的客户，请选择裕东锡的305免洗无铅锡膏，如果没有环保的要求，选择裕东锡的含0.4个银的有铅锡膏便可。品质没有要求很高的厂家，建议您为了自己的品牌能在行业里立足，把品牌的质量打响，品牌便会慢慢起来，口碑相传，站稳脚跟!!3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

如何处理焊锡膏假焊问题

PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕东锡焊锡条时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS

制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，合理的清洗钢网

所使用的锡膏过期，其中的助焊剂分量下降，导致锡膏质量下降。加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期

关于保存：

锡膏产物后请立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!

另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。

锡膏印刷前的准备：

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：

（1）不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。