航空插头孔内镀不上金的原因

航空插头 的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.

1、镀金时镀件互相对插

为了保证航空插头的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽，在电镀过程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏蔽造成孔内电镀困难.

2、镀金时镀件首尾相接

有些种类的航空插头其插针在设计时其针杆的外径略小于焊线孔的孔径尺寸，击电镀过程中部份插针就会形成首尾相枕造成焊线孔内镀不进金(见图不)以上两种现象在振动镀金比较容易发生.

3、盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔，同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用，当这些孔的孔径较小（往往低于1毫米甚至低于0.5毫米）二盲孔浓度超过孔径时镀液形很难流入孔内，流进孔内的镀金液又很难流出，所以口内的金层质量很难保证.

4、镀金阳极而积太小

当航空插头体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型件时如果单槽镀件较多‘原来的阳极而积就显得不够.特别是当铂钛网时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.

航空插头的技术发展趋势

窄间距

接触体间距减小.可将单位面积的接触件数成倍增长 .因此间距是恒虽航空插头 http://www.hkct888.com 高密度微型化的重要指标之

高密度窄间距的实现依赖于微型接触体的精密制造。针、孔接触体微型化的重大突破就是改变传统的插针、插孔结构，把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状，仲出绝缘体外，这种结构保护r相对脆弱的插针，并解决了插合时的对准问题。采用这种结构的接触件可将密度提高三至四倍，目前这种弹性插针至少有五种类型，并已在微型D连接器和圆形连接器中得以应用。在大量可靠性检查的经验基础上，针对各类设备连接器型号差异性较大、检查维护方式不同的情沉，总结了各类连接器的检查维护要点。

薄型化

现代电子设备对连接器提出一个新要求，即降低高度，实现薄型化。连接器间距递减较快，而高度的减小则不太容易，连接器一直是PCB上11高的元件之一，而高度的减小(Z向)可使其体积大大缩小，因此，薄型化是连接器微型化发展的一个重要方面。

目前的接触中插孔采用悬臂梁结构，为保持足够的正压力，同时又不会因形变而超过材料的屈服点，其弹性臂要有相应的长度，以保证可靠的接触。若采用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超过材料的屈服点使接触失效，这一切均限制了连接器高度的减小。

国外采用了一种新的接触结构，其插孔接触件采用双构造，每个臂由两个互相垂直的弹性件构成，插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用，而与之垂直的弹性件起扭转弹簧的作用，两种力共同作用保证了必需的正压力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有这种结构的产品问世。，通常，或者说大多数人是从以下三个途径得到的：1、通过实验的方法获得。

目前，低矮型连接器的高度一般可达10mm以下，1低已达1.5mm，这是由Molex研制的间距0.5mm连接器产品。随着科学技术的发展，特别是通过对性能更佳弹性材料的研制，连接器的薄型化、低高度还会获得进一步发展。

拔航空插头时为什么会产生电火花

     拔航空插头之前，电器及导线上已载有强大电流。这电流同时在导线周围建立了强大的磁场。

     当拔航空插头时，电流在极短时间内由强变为零，故磁场也以同样的速率而变化，导线就因自感而感应出高电压。并且，这感应出的高电压与原有电压方向相同，故合成的总电压就高，就在航空插头与插座之间产生电火花。

     这些电火花的温度很高，故航空插头常见破损。所有电开关，都有弹簧自动迅速把接触点拉远，尽量缩短火花存在的时间。

     当怀疑有煤气泄漏时，：千万不要开关电闸，也不要按电铃或打电话，以免电火花引致爆1炸。

航空插头前面板形式的分类

1平板式前面板，制造工艺简单，成本低廉，但没有充分利用标准规定允许的空间以增加航空插头设备的容量

2阶梯式前面板，为了充分利用飞机上的空间，在规定统一的长度条件下，允许前面板上部凸出，如ARINC600规范允许凸出64毫米，DOD-STD-1788规范允许凸出33毫米，此凸出部分使航空插头电子设备在不违反标准规定的情况下增加设备的容积