PCB板的清洗：中国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前***的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以***的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在中国，***电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务成本的双重效益。  接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须清洗，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。

电子材料加工成型后的清洗：如晶片、硅片、压电陶瓷片等电子材料是供给元器件厂家的产品，其产品出厂前必须清洗，特别是作出口业务的厂家，其产品清洗成为一大难题，超声波清洗是比较有效的途径。

微波消融针体的刚韧性，由于医生手术室对于穿刺产生的变形我们必须注意，管体位置对于产品韧性回位元 较高的要求。

微波消融针刃部硬度，我们手术使用的 人群吧 一样，所以一般建议硬度较高的 材料，一般HV450以上（针头的硬度稳定直接影响到产品的切入刃位的使用效果）

微波消融针头的中心度，我们现在一般是三刃中心设计，要求刃尖部位置同心度在 0.02MM以内（针锋的中心度直接影响手术导向***效果，明确的说穿刺***度有直接影响）

微波消融针体表面标识的精度，这个标识的宽度公差、标识的长度公差、标识的清晰色差都会直接影响到医生手术的准确性（这个是我们手术是目侧判断的重要环节，无论长度的精密度还是环线的清晰度英菲尼奥引进进口光标设备，可以做到+/-0.005MM，）

微波消融针内外管体的洁净度，由于针体较长，我们现在许多厂家是无法洁净干净的，这个是非常严肃的一个 要求，我们在 图纸务必要达到内外洁净后，才能进行组装。 微波消融针项目推进，主要的我们应该在设计前、设计中、设计后、前期试样前、临床小批量制作前、批量生产工艺定性与质量管控前，***的设计与***的制造保持零距离的沟通，才能快速实现产品***上市的结果。