选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊的工艺流程管控操作人员应该由工程部负责执行监控，首先由工程师负责整个工艺制程的编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况，监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。  离线选择焊工厂

在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。离线选择焊工厂

虽然安装在电路板上的表面安装元件越来越多，这些元件非常适合布置在尺寸越来越小的面积上实现高密度的功能，但是，对于高功率应用，以及那些要求焊点非常牢固可靠的连接器，穿孔器件仍然是元件。

和波峰焊接机一样,喷嘴以大约 相同的角度(7°)喷射出焊锡冲击 电路板,而且它使用锥形的能够 释放大量的焊锡,锥形会引导焊 锡顺着一个方向滑离,让没有使用的 焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡 罐中。

波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊