锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用的锡膏测厚仪标准块

现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块CJS-HS03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度U=2.0μm，校准时按实际值使用。

该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。

在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。

PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量，在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。