随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

双面检查AOI V5300系列

■ ***的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头

整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。

● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。

■ ***技术及优势● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术?对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；?对非柔性板，采用FOV整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。

● 虚焊检查

在***定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。

● 检测参数与 IPC 标准直接对接

以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。

● 具备DIP件焊点***算法

配备手插及机插式 DIP 件检测***算法。

● 无人化终检方案

在ICT、FT后，进行检查。 ● 更多优势

智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全离线编程及实时调试；远程技术支持。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

下照式在线AOI V5200***的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头，整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。●颜色过滤技术可有效解决PCB板变形后发生零基准偏移导致的“拉尖”现象。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

自动光学检查（AOI）是***的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。