在线3D AOI VS7000 3D+2D 结合算法

镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捉到。这类方法虽然在榆测线宽、线距违例这类瑕疵时能够收到很好的效果,但是其算法复杂,运算量很大,而且易漏柃线、焊盘丢失等大瑕疵。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。

AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和***数据库里的检查程序。

AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。

● AOI***检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。

● 对于不同产品的AOI***检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。

● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。

● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。