亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

选择性焊锡又称选择性波峰焊，作为传统SMT行业中波峰焊技术的革新者，选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中，开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技，显示出极比的优势。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。对于像选择焊系统这样复杂的机器和相关的配件，很重要的一点是必须获得原厂支持，特别是培训、软件、升级和备件等方面的支持。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子组装行业所面临的新挑战：***竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；***竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术

单机式波峰焊的操作过程.1 打开通风开关。2 开机a．接通电源；b．接通焊锡槽加热器；c． 打开发泡喷涂器的进气开关；d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的***夹具来调整压锡深度；f． 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；h．检查调整助焊剂密度符合要求；波峰焊已经使用了很长时间，甚至是在有集成半导体技术之前就开始使用了，所以它不是什么新技术。i．检查助焊剂发泡层是否良好；j． 打开预热器温度开关，调到所需温度位置；k．调节传动导轨的角度；l．开通传送机开关并调节速度到需要的数值；m．开通冷却风扇；n．将焊接夹具装入导轨；o． 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；p．焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。