波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

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选择焊维护与保养麻烦。生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；线路板设计不良给生产带来一定的困难。

选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。激光焊接机按工作模式分,有脉冲激光点焊和连续激光密封焊两种,脉冲激光主要用于1mm厚度以内薄壁金属材料的点焊和缝焊，连续光纤激光焊接深宽比大，焊接速度快。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的***焊接。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。