无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特***的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

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为什么要使用选择焊和什么时候该使用选择焊。很多人都误认为选择焊是一种比波峰焊更新、更好的焊接方法，但从实际应用上看，情况并不是这样的。实际上，这是两种完全不同类型的焊接技术，所针对的应用类型的差别也非常大。

选择焊系统是怎样工作的。对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接。