防直击雷的人工接地体距建筑物出入口或人行道当小于3米时：1、水平接地体局部深埋不应小于1米。2、水平接地体局部应包绝缘物，可采用50-80mm厚的沥青层。3、采用沥青碎石地面或在接地体上面敷设50-80mm厚的沥青层。 (10)预留接地测试点。考虑接地网的形式，接地网的形式直接影响接地的效果和达到设计要求所需要的接地网的占地面积。回填土 焊接点 1M 2M水平接地体垂直接地体 降阻剂填充（土壤导电性能差时）

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防雷工程建筑物主体结构完工时的检测：裙楼顶防雷装置安装完毕但未浇灌混凝土时，检测内容包括：避雷带、网的类型和焊接质量；引下线和避雷带、网连接点间的焊接标准；引下线的规格、数量、位置、间距；避雷带、网和超出屋面金属物的等电位连接标准。

考虑接地网的形式，接地网的形式直接影响接地的效果和达到设计要求所需要的接地网的占地面积。首先，应建立接地环，水平接地极和垂直接地体配合使用的方案。在比较容易达到接地目的和要求较低的接地中可以选用平面的接地方法。通常将接地体和接地环配合使用，形成三维结构的接地装置。三维接地有三种不同类型，分别是等长接地，非等长接地和法拉第笼式接地。因地制宜地设计方案，通常防雷接地的电阻要求不超过10欧姆，有些电子设备的接地系统要求达到4欧姆或1欧姆的接地电阻。

防雷电波侵入和雷击电磁脉冲的措施

当古建筑内安装有低压电气系统和（或）电子系统时，古建筑内有大型金属构件或存有体积较大的金属物体时，应有防雷电波侵入和雷击电磁脉冲（LEMP）的技术措施。如采取等电位连接措施和在低压电气系统及电子系统中安装电涌保护器（SPD）等。防LEMP的主要技术措施为：等电位连接、屏蔽、综合布线和安装SPD。防雷电波侵入和雷击电磁脉冲的措施当古建筑内安装有低压电气系统和（或）电子系统时，古建筑内有大型金属构件或存有体积较大的金属物体时，应有防雷电波侵入和雷击电磁脉冲（LEMP）的技术措施。