而LFP在室温和更高温度下可能存在几种不同的相，如阴极中的橄榄石LiFePO4可能氧化形成α-Fe2O3或可能发生微观结构改性形成γ-Li3Fe2(PO退火过程可以改善电极涂层的微观结构，激光退火可以局部施加在所需的电极材料上，广泛应用于非晶半导体材料的结晶，如非晶硅。也可以成为控制阴极涂层中结晶相，例如LiCoO2和LiMn2O4涂层的晶粒尺寸可以通过退火时间来控制。

几年前的激光切割机就能切割铝板了，当时工人拿墨汁涂在铝板上（据说是因为铝板反光系数高，怕反射激光），在切割，还有，激光的参数很不好调。当时，只能切割厚度是1毫米的铝板。积累经验了以后，铝板的切口也很光滑而且没有挂渣了。

激光切割铝板还要看激光发生器的功率，6000W的厚能切到16mm，4500W切到12mm也行的，但只是加工费用高，因为，这是高反射材料，激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

管材激光切割系统对于空间自由曲面和曲线的多种加工方式有着传统加工手段无法比拟的优势。在加工过程中首先应该保证管材切面割断，以获得所需长度的管材毛坯。国内传统的管材切割方法难以满足大批量生产的需要，而且这些传统加工方法加工出来的管材零件，切断面加工质量普遍不佳，有的甚至产生变形和压塌等加工缺陷。管材除了需要割断以外，有的还需要其他形式的加工，如：用于装饰和灯具的花纹切割，螺旋线、正弦、余弦线切割，打标等。

激光切割管材离不开硬件─激光切割系统（包括激光发生器）和软件─激光切割工艺这两方面技术的支撑。从硬件来看，未来的激光割管机会朝着高速度、高精度、高自动化、柔性化、功能多样化的方向发展；从软件来看，未来的激光切割会与数控技术不断结合，以开发出新的软件，因此对激光切割工艺数据的收集与整理，建立和完善系统，对整个激光切割行业的发展都具有重要意义与研究价值。