盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

　　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.

数控机床是一个企业生产的关键，对于企业的产品生产以及工序的保证数控机床是一个关键的基础设备。而如若想要设备良好的运行，发挥其应有的作用和效益就应当对其日常的保养和维修进行重视。数控机床虽然在系统的种类上多样，但是保养上各类机床大致都是相同的。操作员和维修员只需要根据规定认真的完成维护过程，精心的做完每一个维护步骤就可以对机器可能发生的隐患和故障进行排查，不但维护了机器的正常运行，还减少了维修费用，也可以增加机床的使用寿命。这也是对管理设备中以防治为主修理为辅的思想的贯彻，保证并提高了企业的直接经济效益。显然这种因询问得到的材料，对于进一步分析、推断故障的部位是必要的。

数控维修的内容包括哪些呢？主要有：日常维护、日常修理和故障排除等等。

   数控维修的日常维护：

   每天要对数控的一些设备进行检查：导轨表面、润滑邮箱、液压系统，还有防护网，如果表面没有清洗过，还要清洗干净；

   数控维修半年或者一年的工作：

   如果滚珠丝杠需要更换，就要进行更换，检查油箱用油的情况，对电机进行清洗，如果需要更换润滑油就要进行更换，还要检查液压泵是否需要清洗；

   一些维护工作：检查导轨镶条是否正常，水箱的液面需不需要进行清洗，轴传动带是否需要调整等等。

   故障的判断：对故障现场要做好充分的调研工作，清楚故障发生有哪些表现形式，了解报警内容，找出故障产生的原因。