手机模组***配件COB（chip on board基板及芯片）在装配过程中的清洗问题如下：

1、清洗PCB（线路板）上残留的阻焊剂、松香、焊锡及人工操作时手指上残留的污染（手印）；

2、使用D/B（Die bond环氧树脂胶水）将芯片安放在基底表面，再经过烘烤至芯片牢固地固定在基底为止，然后，再用丝焊的方法，将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线；

3、清洗芯片：离心清洗→17M?→IR（holder底座）离心清洗→H/B（holder bord）；

4、SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里***的一种技术和工艺；

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

清洗SMT的污物有哪些：

①阻焊剂、松香、焊锡；

②手印；

③PCB异物；

④氧化污物；

⑤元器件杂质、pqrlicle（颗粒、微粒）必须清洗干净，不能遗留黑点，否则将导致芯片不清晰，像素无法达到要求。则属于一个半成品清洗，再经过离心清洗→17M?→H/B（holder Board）→成品→测试（调焦、成品测试、OTP烧录等）。

深圳威固特11槽光学超声波清洗机：

一、概述：

随着手机模组应用越来越广，质量要求也越来越高，因此对手机模组的清晰度也提出了更高的要求。VGT-1109FH光学超声波清洗机，共有11个功能槽，由循环过滤系统、自动恒温系统、储液箱系统、抛动系统等组成。设备采用水溶剂洗涤、纯水漂洗、IPA脱水、慢拉烘干，设备为环保型清洗机。

二、清洗工艺：

1浸泡漂洗、抛动→2超声洗剂洗、抛动→3超声洗剂洗、抛动→4超声纯水漂洗、抛动→5超声纯水漂洗、抛动→6超声纯水漂洗、抛动→7超声纯水漂洗、抛动→8IPA漂洗→9IPA漂洗→10IPA漂洗→11IPA烘干；

三、设备各部分配置：

储液箱结构：

1、由隔板分成两腔，分油后的清洁溶液经循环泵重新抽入清洗槽，实现自我循环，提高溶液的利用率，而分离后的油排放到总排管；

2、设市水进口，可分别接至各洗槽及储液箱；

3、配冷却水管，由清洗槽内温度感应器通过电磁阀控制加水；

4、配不锈钢加热管，功率4KW；

5、设下限液位开关，水位低时自动声光报警，报警器串联；

6、储液槽底部设排液阀，与清洗槽串联同时排入总排管；

过滤循环系统结构：

1、泵前加可拆卸式过滤筛网，泵后安装过滤器；

2、过滤器前装水压力表一只，提示需更换或清洗过滤器；