多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

多孔砖与实心砖相比，保温、隔音性能优良许多，制作中相对节省原料，砖体重量也较轻，具有便于运输和砌筑快捷的优点，越来越受到建筑界的青睐。欧美国家多孔砖和实心砖的使用比例为70:30左右，足以说明多孔砖在当前和今后相当长的时间里成为墙材界的主品，尤其烧结多孔砖使用性能更是优于其他工艺的多孔砖。

烧结多孔砖在干燥和烧成中部分环节与实心砖有着一定的差异，多孔砖砖壁及各个孔洞连接处较薄，砖体内部呈形状不同的蜂窝状，空洞率的大小及数量因砖型或制作不同而不同。处理好这些工艺要点是生产保持正常化，产量、质量达标的关键所在。

多孔砖

1.产品特点：该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

2.适用范围：该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有推广应用前景。