减少甚至裂纹是多孔砖坯干燥中的重要指标，出现裂纹不但影响制品品相，并且造成砖体哑音，抗压、抗折强度变差，裂纹严重的经过焙烧后砖体还会变成碎块。撇过原料和挤出产生的裂纹不谈，干燥环节产生的裂纹大多在干燥的早中期形成，温度起伏不妥、高低无序是主因。进坯端的1~2车位就应有温度供给，升温幅度要平缓，低温段力争放长一些，严禁断层式升温出现。

多孔砖

1.产品特点：该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

2.适用范围：该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有推广应用前景。

多孔砖与普通砖相比的优缺点：

1、从名词解释上看，普通红砖是指240*115*53的实心烧结黏土砖；

2、相同体积多孔砖的砌体自重要小于普通红砖砌体；

3、常用的20孔240*115*90的承重黏土空心砖1400Kg/m3，孔洞率22.8%，可以计算出同体积实心砖的重量，理论上应该差22.8%；

4、在实际施工中还要有砂浆的重量算在里面；

5、多孔砖施工，操作相对普通红砖麻烦一些，因其体积大于普通红砖且多孔洞，因此施工是要重点关照与砂浆的水平及竖向结合面，施工人员每次经手的材料也要重一些；

6、由于多孔砖与普通红砖规格的差别，在两中砖接茬部位的排砖（做皮数杆）是要麻烦一些；

7、同墙厚的情况下，用多孔砖建的房子其保温隔热隔音要优于普通红砖建的房子，但因其结合面小，其砌体的整体强度要弱于普通红砖建的房子。

多孔砖特别是非黏土多孔砖具有节能、节地、利废等优点，是一种很好的替代黏土实心砖的新型墙体材料，值得推广，有利于促进我国可持续发展。

多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。

其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。