多孔砖尺寸

多孔砖的产品标准规格尺寸是240㎜×115㎜×90㎜，市场上同时也在生产半砖和七分砖配合主规格使用，半砖是：120㎜×115㎜×90；七分砖是180㎜×115㎜×90㎜。多孔砖的强度等级也有很多种，主要包括：MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5等等。    

烧结多孔砖根据抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。根据尺寸偏差、外观质量、强度等级和物理性能分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）三个质量等级。

国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔；另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定，类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖，第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。

多孔砖分为P型砖和M型砖，而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%，铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材。

多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。

砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。

窑炉密封涉及到气密与保温两个方面，气密和保温互为表里，不可或缺。气密的环节由:窑门、窑顶、火眼、火眼与窑顶结合部、窑墙、窑车、沙封、曲封、压力平衡这些环节构成。会抵消砖垛顶部的温度。②砖垛中部、下部温度偏高，一般情况下，砖垛中下部的温度会稍微高于其他部位，但是高得多了就不正常了。除了内燃超高导致的高温因素外，原因在于坯垛中下部码放偏密，火道尺寸或布局不妥，或者坯垛的中下部烘干不，残余水分高导致预热带升温迟缓，坯体理化反应没有充分完成，当移动到焙烧带的时候急剧引燃，造成温度偏高，甚至砖体压花、变形加剧。使用梯、桥形结合的哈风闸形，并且开启适量的大风压，可以强化坯体的预热效果，对缓解砖垛中下部的高温是种促进。③靠近窑墙砖垛两侧下部或边角处温度砖垛两侧部位整体欠温，这可能是砖垛与密墙隙太大，窑炉中部的砖垛码放得密，火道少或尺寸不妥，造成侧部通风量过大，高温难以维特。随道窑砖垛与窑墙缝隙保持在60mm~100mm之间为佳，原则上这个缝隙尺寸越小越好，但是砖垛移动中切忌擦挂到窑墙。侧下部和边角处低温是因为沙封槽缺少沙子，窑车沙封钎板变形缺损，或者窑车边沿、车角垫砖、窑墙曲封砖缺损;再者窑内和窑下抽力失衡，窑内抽力大于窑下的抽力，造成窑下冷风不停地沿窑车连接处吸入窑内，抵消了不同程度的窑温。这需要调节窑下抽风哈风，在窑下检修底沟内安装数道不同规格的阻流板，以增加窑下的抽力，形成窑内、窑下风力对抗，达到气密窑底的效果。需要再次强调的是:许多窑炉至今仍没有设计建造窑底抽风系统，造成窑底不同程度的漏气，结果是窑炉内燃掺配量需要增加，窑车边角地方还常常欠温，无奈只好靠外投燃料来提升温度，这点成为窑炉界建造方面的重大缺陷之一。