多孔砖与空心砖的定义比较
1、多孔砖是以黏土、页岩、粉煤灰为主要原料,孔洞率一般不小于15%-30%,孔的尺寸小而数量多。这种砖体强度高、保温效果好、外观规整,主要适用于承重墙体。
2、空心砖是以黏土、页岩等为主要原料,经过原料处理、成型、烧结等工艺制作而成,孔洞率一般在15%以上,这种砖体质轻、强度高、具有很好的保温、隔音降噪性能,还环保无污染,是框架结构建筑物的理想填充物。
粘土砖;真正的粘土砖是从古到今都是建筑上不可缺少的一部分,特别是在农村人民居住的房屋绝大部分都是用粘土砖所砌筑而成
起到了关键的作用。它的原材料主要来源于粘土就是农民的耕地,能生长农作物的土,因为需求量大所以毁坏大量的耕地,导致农作物损失特严重,现在国家已经禁止生产和使用了。
烧结砖;烧结砖的原材料就和粘土砖不同了,它是用陶土烧结而成。所谓的陶土,顾名思义,就是可以成陶的土质。远古以陶为器,所以这里的“成陶”,意即成器的意思。
按照烧结温度划分,陶器分为土器、炻器、紫砂、瓷器四种。烧结温度的决定物质,是低熔点物质—有机化合物,主要是钾钠钙的硅酸盐复合体,这也正是黏土的主要成分。
土器,即常见的砖瓦。地表黏土皆可烧成,烧制温度达到7、800摄氏度,坯体不仅可以定型,而且还能达到一定的强度。
土器,因为由黏土烧成,所以土腥味较重。烧结砖就是陶土中的土器的一种。
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