国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔；另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定，类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖，第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。

多孔砖分为P型砖和M型砖，而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%，铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材。

减少甚至裂纹是多孔砖坯干燥中的重要指标，出现裂纹不但影响制品品相，并且造成砖体哑音，抗压、抗折强度变差，裂纹严重的经过焙烧后砖体还会变成碎块。撇过原料和挤出产生的裂纹不谈，干燥环节产生的裂纹大多在干燥的早中期形成，温度起伏不妥、高低无序是主因。进坯端的1~2车位就应有温度供给，升温幅度要平缓，低温段力争放长一些，严禁断层式升温出现。



稳定预热带、焙烧带、保温带、冷却带这四带在窑内的位置，对窑炉产量与制品品质来说相当重要，这就是业内常说的定位焙烧。多孔砖对预热带是和保温带降温相对敏感，如果操作不当，坯体在预热带遇上特殊的材料容成碎块，砖体裂纹加剧，哑音增加。焙烧带太靠前，砖坯预热过急，太靠后则火行速度缓慢，窑炉产能低下，并且保温带降温过急，导致裂纹产生。

粘土砖；真正的粘土砖是从古到今都是建筑上不可缺少的一部分，特别是在农村人民居住的房屋绝大部分都是用粘土砖所砌筑而成

起到了关键的作用。它的原材料主要来源于粘土就是农民的耕地，能生长农作物的土，因为需求量大所以毁坏大量的耕地，导致农作物损失特严重，现在国家已经禁止生产和使用了。

烧结砖；烧结砖的原材料就和粘土砖不同了，它是用陶土烧结而成。所谓的陶土，顾名思义，就是可以成陶的土质。远古以陶为器，所以这里的“成陶”，意即成器的意思。

按照烧结温度划分，陶器分为土器、炻器、紫砂、瓷器四种。烧结温度的决定物质，是低熔点物质—有机化合物，主要是钾钠钙的硅酸盐复合体，这也正是黏土的主要成分。

土器，即常见的砖瓦。地表黏土皆可烧成，烧制温度达到7、800摄氏度，坯体不仅可以定型，而且还能达到一定的强度。

土器，因为由黏土烧成，所以土腥味较重。烧结砖就是陶土中的土器的一种。