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采购收购组件价格价格合理「振鑫焱光伏科技」
来源:2592作者:2023/5/12 8:49:00
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视频作者:苏州振鑫焱光伏科技有限公司






一、电路板图的描绘

描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。

1.复印

按需要大小裁切一块单面敷铜板,将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面,如下图所示。


2.覆盖

覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。

(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆,沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆,如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直,该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。




芯片的背部减薄制程


1. Grinding制程:

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好,但是移除率太低,也只能达到3um/min左右,如果全程使用Lapping的话,加工就需耗时约2h,时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程,通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘,既能达到较高的移除率,又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除,因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外,有些芯片厂家为了增加芯片的亮度,在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜,此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片,但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程,以达到更好的表面品质。




市场变化趋势:

1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升,国内三安新增MOCVD机型及对现有的2英寸机台升级,国外如三星等芯片厂开始6英寸的批量生产,4英寸单位成本相对于2英寸的优势更加凸显。有理由相信今年对于晶体的考核指标在LED都将折算成4英寸,这就要求大容量单晶炉的开发能尽快跟上。

2.蓝宝石的成本究竟在哪里?很多客户比较关注的是晶棒的市场价格走势,在不考虑电价和补贴的情况下,决定其真正成本的不外乎就是以下三点:设备可使用率及晶体良率、单位能耗、主要热场部件的使用寿命和成本。



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