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沉铜电路板的化学处理方法

来源：深圳市智汇创电子科技有限公司作者：黄胜兴2015/8/12 17:36:00

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化学沉铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基础上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mile或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必须的步骤而***终完成化学铜的沉积，这其中每一好步骤对整个工艺流程来讲都是很重要的。

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黄胜兴 (业务联系人)