热敏电阻玻璃封装系列产品为轴向引线玻璃封装型
2. 主体基质材料是半导体硅单晶,又称热敏电阻(Silicon PTC Thermistors)
3. 电阻值随温度增加呈线性上升,又称线性正温度系数热敏电阻器或LPTC热敏电阻
4. 耗散系数:2.5~5mW/℃
5. 工作电流:Iopr=1.0mA
6. 稳定性:年变化率≤0.01℃/年
7. 温度系数:α25/50≥0.7%/℃,即α25/50≥7000PPM
8. 额定功率:50mW
9. 使用温度范围:-50~+150℃
10.精度高1%,2%,3%,5%
11.体积小、结构坚固、便于自动化安装
12.玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用热敏电阻批发价
耗散常数
耗散常数表示所施加的功率与由于自加热导致的体温升高之间的关系。影响耗散常数的一些因素是:接触线材料,安装热敏电阻的方式,环境温度,设备与其周围环境之间的传导或对流路径,设备本身的尺寸甚至形状。
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